Laboratorio de Microelectrónica y Reballing BGA
Reparación avanzada de placas lógicas y chips BGA con microscopio profesional y equipamiento certificado ESD. Somos referentes en Buenos Aires para recuperar dispositivos que otros talleres consideran sin solución.
Cuando la reparación requiere microscopio
Cuando un celular se moja, deja de encender sin razón aparente o tiene fallas intermitentes que no se solucionan con cambio de pantalla o batería, el problema está en la placa lógica.
Nuestro equipo de microelectrónica trabaja con microscopio trinocular, estaciones de soldado con control térmico de precisión y herramientas especializadas para intervenir chips BGA, circuitos SMD y componentes miniaturizados que requieren destreza de nivel profesional.
No somos un service genérico: somos un laboratorio técnico certificado con protocolos ESD, documentación fotográfica de cada proceso y garantía escrita en todas las intervenciones de microelectrónica.
Casos en los que recomendamos microelectrónica
Reparaciones complejas que otros talleres no pueden resolver
Equipos mojados y daño por líquidos
Cortocircuitos en placa lógica, oxidación de componentes, recuperación de datos de chips NAND con corrosión avanzada.
Daños eléctricos y sobrecarga
Chips quemados por cargadores genéricos, pines sueltos, fusibles fundidos y circuitos de alimentación dañados.
Reballing de chips BGA
Baseband, NAND Flash, PMIC (gestión de energía), WiFi/Bluetooth, CPU y chips gráficos con bolas de soldadura deterioradas.
Reconstrucción de pistas
Bypass de circuitos dañados, microbridge en placas multilayer, reparación de pads levantados y restauración de conexiones críticas.
Equipamiento profesional y protocolos certificados
Trabajamos con instrumental de nivel laboratorio bajo normas ESD
Estaciones de soldado profesional
Quick 861DW con control de temperatura por zonas, perfilado térmico según especificaciones del fabricante y soldadores JBC de precisión.
Microscopio y cámara HD
Microscopio trinocular Amscope con aumentos de 7x a 45x, cámara de inspección 4K para registro fotográfico de cada etapa del proceso.
Preheaters y protección ESD
Mesas antiestáticas certificadas, manillas de descarga, ionizadores de aire y preheaters infrarrojos para trabajo seguro en BGA.
Diagnóstico y medición
Multímetros Fluke, osciloscopio digital, fuentes de alimentación DC programables y software de diagnóstico para señales RF.
Proceso de reballing paso a paso
1. Diagnóstico bajo microscopio
Inspección visual con 20x-45x de aumento para detectar chips levantados, bolas de soldadura colapsadas o componentes con signos de estrés térmico.
2. Desmontaje del chip BGA
Aplicación de perfiles térmicos controlados (ramp-soak-peak) con preheater infrarrojo para evitar warping de la placa y daño a componentes adyacentes.
3. Limpieza y preparación
Remoción de residuos de flux con IPA 99%, limpieza de pads con trenza desoldante y aplicación de flux activado en zona de montaje.
4. Aplicación de bolas nuevas
Reballing con plantilla (stencil) específica del chip, bolas de soldadura SAC305 lead-free o Sn63/Pb37 según especificaciones originales.
5. Montaje y reflow
Posicionamiento con lupa, aplicación de perfiles térmicos optimizados y enfriamiento gradual para evitar thermal shock y garantizar uniones sólidas.
6. Inspección y pruebas
Verificación con microscopio, medición de resistencias, pruebas de continuidad y test funcional completo del dispositivo antes de entregar.
Preguntas frecuentes sobre microelectrónica
Respondemos las dudas más comunes sobre reballing y reparación de placas
¿Qué es el reballing BGA y cuándo es necesario?
El reballing BGA es el proceso de remover un chip (CPU, NAND, baseband, etc.) de la placa, limpiar los contactos y aplicar nuevas bolas de soldadura. Es necesario cuando el chip pierde contacto con la placa por golpes, sobrecalentamiento o desgaste térmico, causando fallas como 'no enciende', pérdida de señal WiFi o loops de boot.
¿Cuánto tarda una reparación de microelectrónica?
Depende de la complejidad. Un reballing simple puede tomar 4-6 horas. Reparaciones complejas con reconstrucción de pistas o múltiples chips pueden requerir 2-3 días. Siempre hacemos diagnóstico previo sin cargo para darte un tiempo estimado preciso.
¿Tienen garantía las reparaciones de placa?
Sí. Todas las reparaciones de microelectrónica incluyen 3 meses de garantía por escrito en los trabajos realizados (componentes reemplazados, soldaduras, etc.). La garantía NO cubre daños nuevos por líquidos, golpes o uso inadecuado posterior.
¿Qué equipos pueden reparar a nivel microelectrónica?
Reparamos iPhone (desde 6 hasta modelos actuales), Samsung Galaxy, Motorola, Xiaomi, tablets, MacBooks y otros dispositivos con placas lógicas complejas. También atendemos colegas técnicos que necesitan reballing específico o bypass de circuitos.
¿Ofrecen capacitaciones en microelectrónica?
Sí, ofrecemos cursos personalizados para técnicos que quieran especializarse en soldadura SMD, reballing BGA y diagnóstico avanzado de placas. Consultanos por el programa de capacitación y disponibilidad de cupos.
¿Tu equipo necesita reparación de placa lógica?
Hacemos diagnóstico sin cargo. Si tiene solución, te damos presupuesto detallado con tiempos y garantía por escrito. Si no, te lo decimos honestamente.
También ofrecemos soporte para empresas y gremios con convenios de mantenimiento y capacitaciones técnicas.