Microelectrónica y Reballing BGA en Buenos Aires
Team Celular, en Paraguay 2451 Recoleta CABA, repara placas lógicas y hace reballing BGA con microscopio trinocular y protocolos ESD. Garantía escrita de 90 días sobre cada intervención — incluso en equipos que otros talleres ya descartaron.
Cuando la reparación requiere microscopio
Cuando un celular se moja, deja de encender sin razón aparente o tiene fallas intermitentes que no resuelve un cambio de pantalla o batería, el problema está en la placa lógica.
Nuestro equipo trabaja con microscopio trinocular 7×–45×, estaciones de soldado Quick 861DW con perfilado térmico por zonas y herramientas especializadas para intervenir chips BGA, circuitos SMD y componentes miniaturizados de iPhone, Samsung, Motorola y placas de laptop.
Team Celular, en Paraguay 2451 Recoleta, documenta fotográficamente cada etapa del proceso, trabaja bajo normas ESD y entrega garantía escrita de 90 días en toda intervención de microelectrónica — incluyendo reballing y reconstrucción de pistas.
Casos en los que recomendamos microelectrónica
Reparaciones complejas que otros talleres no pueden resolver
Equipos mojados y daño por líquidos
Cortocircuitos en placa lógica, oxidación de componentes, recuperación de datos de chips NAND con corrosión avanzada.
Daños eléctricos y sobrecarga
Chips quemados por cargadores genéricos, pines sueltos, fusibles fundidos y circuitos de alimentación dañados.
Reballing de chips BGA
Baseband, NAND Flash, PMIC (gestión de energía), WiFi/Bluetooth, CPU y chips gráficos con bolas de soldadura deterioradas.
Reconstrucción de pistas
Bypass de circuitos dañados, microbridge en placas multilayer, reparación de pads levantados y restauración de conexiones críticas.
Equipamiento profesional y protocolos certificados
Trabajamos con instrumental de nivel laboratorio bajo normas ESD
Estaciones de soldado profesional
Quick 861DW con control de temperatura por zonas, perfilado térmico según especificaciones del fabricante y soldadores JBC de precisión.
Microscopio y cámara HD
Microscopio trinocular Amscope con aumentos de 7x a 45x, cámara de inspección 4K para registro fotográfico de cada etapa del proceso.
Preheaters y protección ESD
Mesas antiestáticas certificadas, manillas de descarga, ionizadores de aire y preheaters infrarrojos para trabajo seguro en BGA.
Diagnóstico y medición
Multímetros Fluke, osciloscopio digital, fuentes de alimentación DC programables y software de diagnóstico para señales RF.
Proceso de reballing paso a paso
1. Diagnóstico bajo microscopio
Inspección visual con 20x-45x de aumento para detectar chips levantados, bolas de soldadura colapsadas o componentes con signos de estrés térmico.
2. Desmontaje del chip BGA
Aplicación de perfiles térmicos controlados (ramp-soak-peak) con preheater infrarrojo para evitar warping de la placa y daño a componentes adyacentes.
3. Limpieza y preparación
Remoción de residuos de flux con IPA 99%, limpieza de pads con trenza desoldante y aplicación de flux activado en zona de montaje.
4. Aplicación de bolas nuevas
Reballing con plantilla (stencil) específica del chip, bolas de soldadura SAC305 lead-free o Sn63/Pb37 según especificaciones originales.
5. Montaje y reflow
Posicionamiento con lupa, aplicación de perfiles térmicos optimizados y enfriamiento gradual para evitar thermal shock y garantizar uniones sólidas.
6. Inspección y pruebas
Verificación con microscopio, medición de resistencias, pruebas de continuidad y test funcional completo del dispositivo antes de entregar.
Preguntas frecuentes sobre microelectrónica
Respondemos las dudas más comunes sobre reballing y reparación de placas
¿Qué es el reballing BGA y cuándo es necesario?
El reballing BGA es el proceso de remover un chip (CPU, NAND, baseband, etc.) de la placa, limpiar los contactos y aplicar nuevas bolas de soldadura. Es necesario cuando el chip pierde contacto con la placa por golpes, sobrecalentamiento o desgaste térmico, causando fallas como 'no enciende', pérdida de señal WiFi o loops de boot.
¿Cuánto tarda una reparación de microelectrónica?
Depende de la complejidad. Un reballing simple puede tomar 4-6 horas. Reparaciones complejas con reconstrucción de pistas o múltiples chips pueden requerir 2-3 días. Siempre hacemos revisión técnica previa arancelada. El valor suele variar entre ARS 15.000 y ARS 25.000 para darte un tiempo estimado preciso.
¿Tienen garantía las reparaciones de placa?
Si. La garantía escrita cubre 90 días sobre trabajo y repuesto instalado; el alcance exacto se informa por escrito antes de avanzar. La cobertura no incluye danos nuevos por liquidos, golpes o uso inadecuado posterior.
¿Qué equipos pueden reparar a nivel microelectrónica?
Reparamos iPhone (desde 6 hasta modelos actuales), Samsung Galaxy, Motorola, Xiaomi, tablets, MacBooks y otros dispositivos con placas lógicas complejas. También atendemos colegas técnicos que necesitan reballing específico o bypass de circuitos.
¿Ofrecen capacitaciones en microelectrónica?
Sí, ofrecemos cursos personalizados para técnicos que quieran especializarse en soldadura SMD, reballing BGA y diagnóstico avanzado de placas. Consultanos por el programa de capacitación y disponibilidad de cupos.
¿Tu equipo necesita reparación de placa lógica?
La revisión técnica es arancelada y suele variar entre ARS 15.000 y ARS 25.000, según marca, modelo y tipo de falla. Si tiene solucion, te damos presupuesto detallado con tiempos y cobertura por escrito segun repuesto y trabajo. Si no, te lo decimos honestamente.
También ofrecemos soporte para empresas y gremios con convenios de mantenimiento. ¿Necesitás ensamble SMD/THT para prototipos? Conocé TC Lab, nuestra división de manufactura electrónica para startups y pymes.
Siguiente paso recomendado
Profundiza tu decision con guias relacionadas
Si tu equipo no enciende o reinicia, comparar guias por marca y soporte te permite estimar riesgo y tiempos antes de intervenir.